寒武纪 Revenue and Competitors

作为全球智能芯片领域的先行者，寒武纪聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。 公司在2016年推出的首款寒武纪1A处理器，已应用于数千万智能手机等终端设备中，入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。公司在2018年推出的思元100（MLU100）机器学习处理器芯片，运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。在2019年6月推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍。思元270入选第六届世界互联网大会领先科技成果，并为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。 2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖，将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。 目前，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。